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    產品及應用

    硅基淺結/超淺結晶圓激光快速退火系統

    產品介紹

    晶圓獲得極淺的原始雜質離子注入后,采用激光瞬間退火來激活雜質,并精確控制注入離子的峰值深度,保證注入雜質不發生明顯的擴散再分布,獲得合格的超淺結源漏區。

    QQ咨詢
    產品特點

    < 50nm 結深控制

    低至 10nm 以內的峰值濃度深度控制

    優異的雜質形貌分布和均勻性

    WPH 高達 25

    完整的全程監控反饋功能


    應用產品類型

    背照式圖像傳感器晶圓



    技術指標
    項目LA2515
    晶圓尺寸4/6、6/8 inch 兼容
    激光功率15W/13W
    典型掃描時間90 sec/p@ 6 inch
    激光能量密度0.3-3J/cm2
    激活率≥ 95% @B Implant
    均勻性片內:≤ 1%,片間:≤ 1%,@6 inch,RS
    自動傳片系統雙 LoadPort、多關節機器手、預準直器


    應用案例

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    Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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