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    產品及應用

    陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機

    產品介紹

    LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設備由激光器系統、光學整形聚焦系統、直線電機平臺運動系統、Vision 定位系統、電氣控制系統和大理石平臺機架構成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果 優良、無裂紋等特點。

    QQ咨詢
    產品特點

    采用高峰值功率激光器,穩定可靠,使用壽命長

    激光波形分段編輯專利技術,特別適合陶瓷基板鉆孔工藝要求

    單雙頭,手動與全自動上下料可選,靈活性強

    一臺設備可實現鉆孔、切割、劃片的多種應用,為客戶節約資產支出

    支持多特征 CCD 視覺定位


    應用產品類型

    · 應用于各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷基片,

    · 藍寶石、硅、各種金屬薄板的精密鉆孔、切割、劃線。


    技術指標
    激光功率150W300W400W
    激光波長1060nm~1070nm
    切割速度1-100mm/s ( 氧化鋁) 1- 80mm/s(氮化鋁)(與厚度相關)
    劃片速度60-150mm/s(氧化鋁) 40-120mm/s(氮化鋁)(與劃片深度有關)
    鉆孔效率10~20 孔 /s( 單頭 )
    小孔徑60um@0.5mm 厚度氧化鋁
    錐 度≥ 90%
    電力需求220V/50Hz/10A220V/50Hz/16A
    整機能耗< 2000W< 3000W
    整機尺寸≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自動、專用及定制除外 )
    機型配置單 / 雙頭 . 手動 / 全自動上下料


    應用案例


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    Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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