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  • EN

    產品及應用

    激光解鍵合

    產品介紹

    將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式,分離超薄晶圓與襯底片,以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

    QQ咨詢
    產品特點
    • ● 集激光解鍵、分離、清洗系統于一體,實現干進干出

    • ● 適用于4,6,8inch wafer臨時鍵合片的解鍵與清洗

    • ● 具備激光功率、能量密度、工作焦點的實時監控與反饋

    • ● 具備工作全過程的監控與存儲

    • ● 晶圓通過CCD進行自動精確定位

    • ● 自動分離拉力實時監控與反饋

    • ● 清洗機構作為選配部分和主設備可實現聯機或分離

    • ● 雙模組工作,效率更高

    • ●  具備SECS-GEM、EAP標準接口

    應用產品類型

    應用于先進封裝臨時鍵合晶圓;存儲芯片Memory,Flash,DRA等超薄器件2.5D/3D堆疊集成;III-V和化合物半導體射頻芯片、功率器件等異質集成和薄片加工。


    技術指標
    項目LB30
    晶圓尺寸6inch、8inch、12inch
    激光波長355nm
    激光平均功率15W/30W
    光斑模式二維平頂光斑
    X/Y直線平臺320mm*420mm
    重復定位精度±1μm

    清洗模式

    單片式清洗

    清洗腔體雙腔(可選三腔)
    應用案例

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    Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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