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  • EN

    產品及應用

    • IGBT 激光快速退火系統

      精確的單 / 雙脈沖控制,對離子注入后的硅基IGBT 圓片背面進行激光快速退火,實現激活深度,有效修復離子注入破壞的晶格結構。

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      SiC晶圓激光快速退火系統

      采用激光對重摻雜 SiC 表面沉積一種或幾種過渡金屬進行合金化,精確控制激光能量和分布,形成良好的歐姆接觸。采用激光方式可忽略襯底正面結構的影響,更好的與減薄工藝兼容,簡化工藝流程,提高器件性能。

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      IGBT 激光快速退火系統

      精確的單 / 雙脈沖控制,對離子注入后的硅基IGBT 圓片背面進行激光快速退火,實現激活深度,有效修復離子注入破壞的晶格結構。

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      SiC晶圓激光快速退火系統

      采用激光對重摻雜 SiC 表面沉積一種或幾種過渡金屬進行合金化,精確控制激光能量和分布,形成良好的歐姆接觸。采用激光方式可忽略襯底正面結構的影響,更好的與減薄工藝兼容,簡化工藝流程,提高器件性能。

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      硅基淺結/超淺結晶圓激光快速退火系統

      晶圓獲得極淺的原始雜質離子注入后,采用激光瞬間退火來激活雜質,并精確控制注入離子的峰值深度,保證注入雜質不發生明顯的擴散再分布,獲得合格的超淺結源漏區。

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      全自動晶圓激光標刻機

      全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、先進封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

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      晶圓激光切割機

      利用熱應力傳導效應,采用優異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統,對硅晶圓表面進行快速切割。切口質量精細,熱影響小。

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      激光解鍵合

      將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式,分離超薄晶圓與襯底片,以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

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    • 激光開封機

      該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備,主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。

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      全自動框架激光條碼標刻機

      該產品屬于半導體封裝測試生產線流程管理專用設備,適用于各種封裝前引線框架上打二維碼,生成 MAPING,以后各工序均可掃描此二維碼調取 MAPPING,實現工廠網絡化管理。

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      專用光纖激光高速標刻機

      設備適用于各類封裝體的在線高速激光打印,可與國內外所有廠家的測試分選機配套使用。

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      專用 CO2 激光高速標刻機

      設備適用于各類封裝體的在線高速激光打印,可與國內外所有廠家的測試分選機配套使用。

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      全自動條帶激光標刻機

      該產品為我公司自主研發的半導體行業專用打印設備,用于各類半導體封裝條帶的整體產品激光打印。

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      全自動激光去溢料系統

      替代化學溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統去溢料工藝,利用高功率光纖激光能量,汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠,有效提高產品良率。設備功能齊全,運行穩定可靠,運行費用極低。

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      激光開封機

      該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備,主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。

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      全自動框架激光條碼標刻機

      該產品屬于半導體封裝測試生產線流程管理專用設備,適用于各種封裝前引線框架上打二維碼,生成 MAPING,以后各工序均可掃描此二維碼調取 MAPPING,實現工廠網絡化管理。

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      光學抽檢機

      OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源,雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機,可 360旋轉觀察焊線狀況。當發現有不良焊線產品自動移動到激光工位,激光將焊線切斷并做標記,提高產品良率。

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    • 超快激光高速鉆孔機

      LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器,以極高峰值功率,單脈沖或者多脈沖形式,自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔??蛇x擇多光路方式成倍提高鉆孔效率。成孔真圓度極高,邊緣整齊,熱影響效應微弱。

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      陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機

      LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設備由激光器系統、光學整形聚焦系統、直線電機平臺運動系統、Vision 定位系統、電氣控制系統和大理石平臺機架構成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果 優良、無裂紋等特點。

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      全自動PCB激光分版系統

      采用穩定性高的進口激光器,可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。

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      薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機

      LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機由自主開發的激光系統、光學系統,控制系統、運動系統、及輔助系統組成。主要針對薄 PE 膜及各種硬脆材料基板鉆微孔設計開發,孔徑小,鉆孔速度快,一致性好,真圓度高。

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      懸臂式激光標刻機

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      超快激光高速鉆孔機

      LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器,以極高峰值功率,單脈沖或者多脈沖形式,自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔??蛇x擇多光路方式成倍提高鉆孔效率。成孔真圓度極高,邊緣整齊,熱影響效應微弱。

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      量具行業專用激光刻線機

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      超快激光玻璃切割機

      LMC31-30/50CS 超快激光精密切割機,采用超短脈沖皮秒激光器,主要用于全面屏玻璃、各種光學玻璃和切割。也適用于鐵氧體、陶瓷、藍寶石、SiC、硅晶圓等導熱率低、高脆性薄片材料的精細無損切割。

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      汽車行業專用激光標簽機

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      柔性板超快激光切割機

      LMC31 系列線路板超快激光精密切割機,主要解決沖壓分板模具周期長、良品率低,納秒激光切割溶膠和碳化問題 。采用無碳化皮秒激光切割系統,滿足 FPC、CVL、RF 等類型的尺寸產品的外形、開窗、揭蓋無損切割。

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      大幅面激光深雕機

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      全自動PCB激光標刻機

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    Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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